3D激光线扫传感器特征

激光轮廓传感器采用自主研发的蓝色半导体线激光器，波长405nm，其激光线具有很好的均匀性和稳定性，可适用于橡胶、金属、陶瓷等大部分材料。

2021-01-22

微型光谱共焦传感器六大典型特征

测头内部仅搭载镜头，因此实现了比以往小，1/100的超小型化尺寸。满足生产装置本身也要小型化的需求，能简单安装在狭窄之处，无空间上的限制。传统激光传感器你受探头尺寸的限制，测量时需要在 XY 平台等移动装置上移动目标物，因此增加了装置成本。PROBE系列的超小型测头，即便是狭小空间也可并排安装，可降低装置成本。

2021-01-13

传感器的工作距离和量程有什么区别 ？

在光谱共焦传感器的技术参数里面，有两个参数经常搞混，就是工作距离和量程，初次接触者经常搞混，在这里就单独进行解释一下。

2020-06-12

硅晶圆厚度在线测量

STIL能够提供不同的测量解决方案，以检测硅、蓝宝石、金刚砂或半导体行业中使用的任何其他材料硅片的厚度。我们的测量系统也可以在拉丝过程中控制焊线尺寸。也可以在机床上安装一组传感器，用于测量影响和控制加工过程的物理量。

2021-04-01

微型光谱共焦传感器的应用

由于光谱共焦传感器的光路非常紧凑和集中，使其非常适合测量钻孔结构。而其他测量方式，如激光三角反射式测量，对于小孔往往无能为力，因为小孔形成的阴影会遮挡反射光的光路，无法进行测量。针对这种小孔测量任务，有公司推出了微型光谱共焦传感器探头。这种探头拥有仅4mm的探头直径，可以探入小孔内部进行测量。

2020-04-16

半导体工业的全新解决方案

能否控制好一个加工过程循环是任何生产的关键，这一点对于要求非常高的半导体和类似的加工过程来说更是如此。
半导体加工通常十分复杂，需要控制非常多的参数。半导体坚硬但易碎，需要专用机床进行切片、研磨、减薄、测试、划片和封装。
对于半导体制造过程的管理来说，在有电路和无电路的晶圆上发现缺陷以提高和保持高产良品率，检验和计量是关键因素。
在晶圆制造的后道工序，工程师们需要改进晶圆制造的自动化步骤。
为切片机和研磨机、减薄机和划片机、TTV、翘曲、多层、刻蚀槽测量提供接触和非接触式测量传感器。
半导体和类似行业，未来将会生产更小的器件，这些器件的形状和材料都将会更加复杂。

2021-01-19