• 3D激光线扫传感器测量5G通讯基站基板凹坑

    采用3D激光线扫传感器,测量5G通讯基站基板表面凹坑.样品表面特征:存在多种形状的凹坑,部分凹坑组合成型规律分布
    检测目标:标识位置凹坑的长宽高,整体轮廓的长宽深度,深度公差±0.1mm,轮廓度0.5mm以内

    1 21-02-23
  • 激光线扫传感器应用

    激光线扫传感器主要用于尺寸测量、缺陷检测、字符识别、引导定位等各种工业应用

    12 21-01-22
  • 半导体工业的全新解决方案

    能否控制好一个加工过程循环是任何生产的关键,这一点对于要求非常高的半导体和类似的加工过程来说更是如此。
    半导体加工通常十分复杂,需要控制非常多的参数。半导体坚硬但易碎,需要专用机床进行切片、研磨、减薄、测试、划片和封装。
    对于半导体制造过程的管理来说,在有电路和无电路的晶圆上发现缺陷以提高和保持高产良品率,检验和计量是关键因素。
    在晶圆制造的后道工序,工程师们需要改进晶圆制造的自动化步骤。
    为切片机和研磨机、减薄机和划片机、TTV、翘曲、多层、刻蚀槽测量提供接触和非接触式测量传感器。
    半导体和类似行业,未来将会生产更小的器件,这些器件的形状和材料都将会更加复杂。

    8 21-01-19
  • 微型光谱共焦传感器的应用

    由于光谱共焦传感器的光路非常紧凑和集中,使其非常适合测量钻孔结构。而其他测量方式,如激光三角反射式测量,对于小孔往往无能为力,因为小孔形成的阴影会遮挡反射光的光路,无法进行测量。针对这种小孔测量任务,有公司推出了微型光谱共焦传感器探头。这种探头拥有仅4mm的探头直径,可以探入小孔内部进行测量。

    43 20-04-16

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