• 微型光谱共焦传感器的应用

    由于光谱共焦传感器的光路非常紧凑和集中,使其非常适合测量钻孔结构。而其他测量方式,如激光三角反射式测量,对于小孔往往无能为力,因为小孔形成的阴影会遮挡反射光的光路,无法进行测量。针对这种小孔测量任务,有公司推出了微型光谱共焦传感器探头。这种探头拥有仅4mm的探头直径,可以探入小孔内部进行测量。

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  • 光谱共焦传感器测量电路板层厚

    硅化合物铸件或阻焊膜的厚度能够被测量。在此有两个不同的测量方法,光谱共焦和光干涉测量。硅化合物铸件能够用光谱共焦传感器和光干涉方法测量。有色的阻焊膜厚度能够通过光干涉法测量。这里光干涉会比共焦多一些优势,因为它的量程会多出几个毫米。测量时可能需要增加一个3d测量设备来调整距离以保证色散共焦传感器始终能够有测量信号。

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  • 彩色激光同轴位移计测量微透镜阵列

    彩色激光同轴位移计传感器能够测量微透镜的形貌从而检测出表面的缺陷。表面形貌处理对于透镜非常重要,因为它能防止透镜生成扭曲的图像以及优化透光效果。那些圆柱形、非球面形或球面形透镜阵列通常都是由折射率和透明度很高的玻璃构成。采用光谱共焦技术的非接触式测量系统在测量中不会碰到样品,能够防止触碰式测量中探针对透镜的刮伤,同时又能很方便地勾画出透镜的表面三维图像。透镜的曲率半径能够很容易地获得。彩色激光同轴位移计传感器能生成很清晰明显的3d数据。

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  • 彩色激光同轴位移计技术在智能手机和平板电脑的应用

    现在的智能手机、平板电脑和其他一些电子产品都有着非常高精度的表面,它们的外表一般都是由非常精细的金属和玻璃合成。这些由塑料、金属和玻璃制成的材料必须很紧密无缝地结合在一起。彩色激光同轴位移计传感器能够确保在组装时所有部分都能很平整地排列在一起。在测量时,这些部件是不能被触碰的。

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