红外光谱干涉传感器

红外光谱干涉测量原理

NCG是基于红外光谱干涉技术的测厚传感器,传感器发出的光波在被测物体不同表面进行反射,并发生干涉,由此可以计算出两个表面之间的厚度。该测量传感器可用于控制不同类型零件的厚度,包括玻璃、塑料和硅片。使用红外光源时,也可以测量非透明材料。我们的量仪可有效改善机床节拍,保证成品质量,并对关键步骤的全程及其前后进行过程控制。NCG是一种高速精密测量仪,可连接到机床上,以实现精确、快速的零件厚度控制。在技术资料规定范围内,NCG可以安装在夹具上,也可以安装在机床内,无论是干燥或潮湿环境中均可使用。

NCG光谱干涉传感器的优势

• 保证工件公差
• 优化加工节拍
• 保证并维持稳定的生产效率
• 补偿加工漂移
• 追踪加工过程

NCG控制器的技术规格

测量原理 干涉技术
测量类型 厚度、距离
光源 SLED

 

测量范围

S1 = 37~1850 µm  
S2 = 74~3700 µm 
T1 = 15~900 µm 
D2 = 60~3000 µm
精度 ≤ 1 µm
轴向分辨率 30 nm
通道 1

 

接口

Ethernet (10/100 Mbit)

RS232 / RS422  (可选)

网络连接 可连接
电源 12~24 Vdc (+20%/-15%)
功率 30W
防护等级 IP40
重量 2.8KG
尺寸(MM) 127 (w) x 129 (h) x 255,5 (d)

 

NCG光学测量头技术参数

无论是在清洁环境还是恶劣环境中,NCG光学探头都能获得最佳性能。即使在有离子水或其他侵蚀性物质的情况下也可以使用探头。每一个部件都经过测试,在振动、高温和潮湿的情况下也能可靠运行。机械布局可根据客户要求定制,用于测量零件厚度和距离。

测量类型 厚度测量
工作距离(WD)** 1.6, 10, 100 mm
光斑直径 18~30 µm
横向分辨率 9~15 µm
线性度 < 0.1% (测量范围内)
重复精度  0.1 µm
与表面的角度 90˚± 2°

 

光缆长度

3 / 4 m

光缆弯曲半径 30 mm
屏蔽光缆 可选
防护等级 IP68/IP40
重量(不含光缆) 915 g/80 g

*也可选择距离测量型

**1.6 mm 距离用于IP68 防护等级的光学探头 (该探头可在去离子水存在时使用) 

NCG光谱干涉传感器测量应用案例

• 不同类型的硅晶片、蓝宝石晶片的厚度测量
• 减薄机和研磨机的过程控制
• 薄层和厚层检测
• 薄膜厚度控制

塑料瓶厚度测量

硅晶片厚度测量

手机盖板玻璃厚度测量

抛光后的硅晶片和蓝宝石晶片厚度测量

薄玻璃 厚度测量

PRODUCTS

产品中心

探头-1
NCG-1
NCG_CN1-1
NCG是基于红外光谱干涉技术的测厚传感器,传感器发出的光波在被测物体不同表面进行反射,并发生干涉,由此可以计算出两个表面之间的厚度。该传感器可用于控制不同类型零件的厚度,包括玻璃、塑料和硅片。使用红外光源时,也可以测量非透明材料。我们的传感器可有效改善机床节拍,保证成品质量,并对关键步骤的全程及其前后进行过程控制。NCG是一种高速精密测量传感器,可连接到机床上,以实现精确、快速的零件厚度控制。在技术资料规定范围内,NCG可以安装在夹具上,也可以安装在机床内,无论是干燥或潮湿环境中均可使用。
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